• 與前代產(chǎn)品相比，采用 MagPack™ 封裝技術，使得電源模塊的尺寸縮小多達 50%。在保持同樣的散熱性能的前提條件下，電源模塊的功率密度增加一倍。
• 與前代產(chǎn)品相比，業(yè)界超小型 6A 電源模塊可將電磁干擾 (EMI) 輻射降低 8dB，同時將效率提升高達 2%。

 德州儀器 (TI)（納斯達克股票代碼：TXN）推出六款新型電源模塊，旨在提升功率密度、提高效率并降低 EMI。這些電源模塊采用德州儀器專有的 MagPack 集成磁性封裝技術，與市場上同類產(chǎn)品相比，尺寸縮小了多達 23%，支持工業(yè)、企業(yè)和通信應用的設計人員實現(xiàn)更高的性能水平。六款新器件中有三款（TPSM82866A、TPSM82866C 和 TPSM82816）是超小型 6A 電源模塊，可以提供每平方毫米 1A 的電流輸出能力。