人工智能正在重塑全球科技與產(chǎn)業(yè)格局，萬物皆可“AI”的時代正在到來。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，截至2024年底，中國AI核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破6000億元，其中“AI+”融合應(yīng)用貢獻(xiàn)超60%的增量市場。

從5G-A加速萬物智聯(lián)，到儲能系統(tǒng)進化為智慧能源管家，從AI筆記本電腦到智能座艙，再到開啟空中交通新紀(jì)元的eVTOL，AI技術(shù)的每一次進化都離不開材料的創(chuàng)新支撐。作為全球領(lǐng)先的高性能材料制造商，科思創(chuàng)正通過前沿材料解決方案，為AI時代的智能世界構(gòu)筑堅實基礎(chǔ)。

夯實智能時代的連接基石

網(wǎng)絡(luò)連接是AI時代的重要基礎(chǔ)。隨著5G向5G-A演進，更大的帶寬、更低的時延和更高的速率為AI技術(shù)提供了廣闊的應(yīng)用空間。然而，實現(xiàn)廣域網(wǎng)絡(luò)覆蓋需要設(shè)備能夠適應(yīng)各類嚴(yán)苛環(huán)境。針對這一挑戰(zhàn)，科思創(chuàng)開發(fā)的低溫抗沖擊聚碳酸酯材料可在極端溫度波動（從-40°C到85°C）和高鹽霧環(huán)境下保持優(yōu)異的信號穿透性和機械性能，為5G基站天線外殼、衛(wèi)星終端、戶外Wi-Fi設(shè)備等提供可靠保護。同時，科思創(chuàng)還提供專業(yè)的RF射頻設(shè)計指導(dǎo)，助力通信設(shè)備實現(xiàn)最佳信號傳輸效果。

賦能智慧儲能新未來

在全球能源轉(zhuǎn)型進程中，AI正成為重要的“加速器”。當(dāng)AI與儲能深度融合，傳統(tǒng)儲能系統(tǒng)正在進化為具備智慧決策能力的能源管理中樞。科思創(chuàng)的模克隆®聚碳酸酯材料憑借優(yōu)異的耐候性和低溫抗沖性，可確保充電樁、光儲逆變器等設(shè)備在戶外環(huán)境下穩(wěn)定運行。對于戶儲設(shè)備，該材料還支持輕量化和薄壁化設(shè)計，并提供豐富的配色選擇，滿足家電化的外觀設(shè)計需求。

支持智能終端的算力革新

隨著端側(cè)AI的興起，智能硬件正經(jīng)歷新一輪升級浪潮。AI筆記本電腦將大模型能力裝入輕薄機身，智能路由器化身家庭物聯(lián)網(wǎng)中樞。然而，算力提升帶來的散熱挑戰(zhàn)不容忽視。科思創(chuàng)創(chuàng)新的導(dǎo)熱聚碳酸酯材料不僅可有效替代傳統(tǒng)金屬散熱部件，還具備優(yōu)異的加工性能和尺寸穩(wěn)定性，能夠滿足結(jié)構(gòu)復(fù)雜、高精度的產(chǎn)品設(shè)計需求，助力智能設(shè)備實現(xiàn)可靠運行。

重構(gòu)智能交互新體驗

在萬物智聯(lián)的趨勢下，人機交互正從機械按鍵向智能表面演進。科思創(chuàng)的模內(nèi)電子智能表面（IMSE®）技術(shù)可實現(xiàn)發(fā)光、觸控、顯示、電子線路等功能的高度集成，通過模內(nèi)一次成型打造無縫化表面。與傳統(tǒng)設(shè)計相比，這一解決方案可實現(xiàn)50-70%的減重效果，已在汽車智能座艙、消費電子等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。

開啟未來創(chuàng)新新篇章

面向未來，從具身機器人到電動垂直起降飛行器（eVTOL），AI正在催生全新的應(yīng)用場景。科思創(chuàng)的模克隆® AG聚碳酸酯憑借高信號穿透性，可支持傳感器無縫集成，助力自動駕駛等功能實現(xiàn)。同時，科思創(chuàng)先進的碳纖維增強聚碳酸酯材料還能在保證高剛性和耐用性的同時實現(xiàn)極致輕量化，為創(chuàng)新應(yīng)用提供理想解決方案。

以5G為網(wǎng)絡(luò)基建，AI的應(yīng)用前景正變得無限開闊，從智能硬件升級、到產(chǎn)業(yè)融合再到創(chuàng)新場景，科思創(chuàng)高性能材料為多元化的AI應(yīng)用場景提供專業(yè)材料解決方案與定制化服務(wù)，貫穿從產(chǎn)品孵化、開發(fā)、設(shè)計到生產(chǎn)全鏈條，助力產(chǎn)業(yè)鏈加速推動AI變革。